Kartu ekspansi yang biasanya digunakan pada notebook, sehingga notebook tersebut memiliki fungsi-fungsi baru seperti WLAN, Bluetooth, Sound, dan lain-lainnya. PC Card ini terbagi menjadi tiga jenis. Type I, Type II dan Type III. Perbedaan bentuk di antara ketiganya, hanya berada pada tingkat ketebalan tiap card. Type I yang memiliki ketebalan 3,3 mm biasanya digunakan sebagai kartu memory. Type II dengan ketebalan 5 mm biasanya digunakan untuk alat-alat yang berfungsi sebagai I/O seperti modem, LAN, dan lainlainnya. Untuk Type III, dengan ketebalan 10,5 mm biasanya digunakan untuk alat seperti micro drive atau komponen lainnya yang memiliki dimensi yang tebal.2. Touchpad
3. SO-DIMM
4. Motherboard
a. Chipset
Chips atau chipset merupakan potongan kecil silikon yang digunakan untuk menyimpan informasi dan instruksi computer Setiap komponen komputer memiliki paling tidak sebuah chip di dalamnya. Chipset pada motherboard mengontrol masukan dan keluaran yang mendasar dari komputer. Chipset pada video card mengontrol rendering dari grafi k 3D dan output dari gambar pada monitor Anda. CPU salah satu contoh chip yang sangat penting.
b. Controller
Alat tambahan yang dapat mengatur operasi dari peralatan yang ada di bawah pengaturan motherboard. Bentuk fisik berupa sebuah chip dengan ukuran beragam, tergantung fungsi dan fasilitas yang dimilikinya.
c. FSB (Front Side Bus)
Pada microprocessor FSB menghubungkan processor dengan memory utama. FSB digunakan untuk mengomunikasikan antara motherboard dengan komponen lainnya.
d. HSF (Heat Sink Fan)
Komponen CPU yang dipakai untuk meminimalisasi panas. Biasanya terbuat dari aluminium. Pemakaian fan aktif sebagai pengusir panas dari heatsink. Dengan chipset yang tetap dingin, akan meningkatkan performa kerja komputer.
e. Integrated Graphic Controller
Biasa disebut IGP (Integrated Graphic Port) oleh sebagian chipset manufaktur. Adalah chip grafis yang terintegrasi di dalam chipset motherboard dan memiliki fungsi yang sama seperti halnya video card. Bedanya, kebanyakan IGP tidak memiliki memory yang khusus untuk dirinya, dan mengambil langsung dari memory komputer utama. Walau pada sebagian produsen juga mengimplementasikan chip memory khusus untuk IGP ini.
f. Northbridge
Salah satu dari dua chip pada chipset yang menghubungkan processor ke memory system dan bus AGP/PCI-ex dan PCI. Chip lainnya adalah southbridge.
g. Slot
Tempat untuk menaruh perangkat tambahan peripheral pada motherboard. Misalnya slot AGP untuk video card, slot ISA slot DIMM untuk memory module, dan seterusnya.
h. Socket
Hampir sama dengan slot, hanya saja biasa berupa dudukan processor, berupa hamparan matriks dua dimensi. Ma singmasing produsen dan jenis processor memiliki jumlah pin yang berbeda. Misal: Socket A (462 pin), Socket 754, Socket 939, Socket AM2 (940 pin) pada processor AMD.
i. Southbridge
Salah satu dari dua chip pada chipset yang mengontrol bus IDE, USB, dukungan Plug and Play, menjembatani PCI dan ISA mengontrol keyboard dan mouse, fitur power management, dan perangkat lain.
5. Video Card
Proses menghilangkan atau setidaknya mengurangi efek jaggies (sudut-sudut lancip) pada suatu tampilan hasil renderring. Sehingga tampilan tampak lebih realistis.
b. Clock
Nilai kecepatan kerja sinyal-sinyal listrik di dalam jaringan komponen elektronik atau juga pada sebuah chip dalam waktu tertentu. Nilai-nilai ini biasanya dinyatakan dalam satuan Hertz (Hz), contoh MHz.
c. DirectX
Adalah API (Application Programming Interface) yang digunakan oleh Microsoft pada operating system Windows-nya dalam berkomunikasi dengan hardwarehardware untuk PC yang dikendalikannya. Untuk hardware-nya sendiri, diperlukan software driver yang mendukung DirectX tersebut agar dapat digunakan secara optimal. Pada urusan display dan graphic menggunakan DirectDraw dan Direct3D, yang masih termasuk bagian dari DirectX.
d. Entry-level
Segmen dari sebuah produk yang berada pada kelas terbawah di dalam lingkup teknologi yang setingkat. Dengan harga penawaran yang relatif terjangkau, namun sedikit terbatas dalam fasilitas dan kecepatan kinerjanya.
e. GPU
Graphics Processing Unit atau biasa juga disebut Visual Processing Unit (VPU), adalah chip yang didesain untuk PC ataupun konsol game yang berfungsi khusus sebagai pemroses/ rendering data grafi s. Di mana selain data 2D, juga untuk data yang memiliki tranformasi geometri (3D).
f. HDR
High Dynamic Range adalah prosedur renderring pencahayaan yang didesain untuk mengemulasi bagaimana levellevel cahaya di dunia nyata bervariasi untuk jangkauan area yang luas. Hal ini biasanya didapatkan dengan menggunakan data fl oating-point untuk tekstur dan target yang akan di-render juga termasuk penggunaan algoritma pencahayaan yang sesuai. Meski menawarkan efek visual yang lebih menarik, namun mengaktifkan efek ini memiliki performance hit yang cukup besar bagi kebanyakan VGA.
g. Heatpipe
Desain komponen pendingin yang berbentuk pipa berbahan logam. Ia berfungsi menghantarkan panas dari ujung satu ke ujung lainnya. Di dalam menghantarkan panas ini, digunakan cairan khusus di dalamnya.
h. Pixel Pipeline
Unit dari sebuah GPU, tempat terjadinya transfer informasi pixel maupun pemrosesannya. Di mana, semakin banyak pixel pipeline, maka semakin banyak pula jumlah pixel yang dapat diproses oleh GPU.
i. Vertex Processor
Vertex processor atau vertex pipeline adalah salah satu unit dari GPU yang berfungsi sebagai pembawa informasi geometri (dalam bentuk titik-titik vektor), atau juga langsung mengolahnya jika perlu. Pemrosesannya sendiri bisa dalam bentuk fungsi tetap (pada DirectX 7.0 ke bawah), atau dalam bentuk fungsi terprogram dengan vertex shader (DirectX 8.0 hingga terbaru).
6. RAM
Suatu pengukuran waktu dalam satuan nanoseconds (ns) yang digunakan untuk menunjukkan kecepatan suatu memory Access Time ini ditentukan, saat di mulai kali pertama CPU mengirimkan permintaan data ke memory hingga pada waktu CPU menerima data yang diminta tersebut.
b. Bandwidth
Merupakan suatu kapasitas maksimal untuk memindahkan data di dalam jaringan elektronik, seperti Bus atau Channel. Lebih singkatnya, yaitu merupakan jumlah data maksimal yang dapat dipindahkan di dalam satuan waktu tertentu. Bandwidth ini biasanya diekspresikan dalam satuan bit, byte, atau Hertz.
c. Bank Schema
Suatu konfi gurasi memory dalam bentuk diagram. Sistem dari Bank Schema ini terdiri dari rows (baris) dan columns (kolom) yang menggambarkan socket-socket memory di dalam suatu sistem komputer. Di mana, rows mengindikasikan soket-soket yang berbeda dan columns mengindikasikan jumlah bank yang ada pada tiap socket.
d. Buffered
Buffered ini maksudnya menambahkan komponen logika tambahan, atau driver ke dalam sebuah SIMM atau DIMM untuk meningkatkan arus keluaran. Hal ini dilakukan untuk menghindari pengurangan kualitas sinyal data akibat dari proses kapasitansi. Modul memory yang termasuk jenis “buffered”, biasanya memiliki chipchip buffer kecil yang terpasang di dalam modul tersebut.
e. Burst Mode
Adalah suatu teknik transfer data secara terus menerus yang secara otomatis menghasilkan sebuah blok data (dalam bentuk barisan alamat tak terputus/serial), untuk setiap kali processor meminta data dari satu alamat memory. Dengan asumsi, data yang ada pada alamat berikutnya akan berbentuk sekuensial dengan data pada alamat sebelumnya. Teknik ini dapat diimplementasikan untuk operasi read maupun write.
f. CAS
(Column Address Select/Strobe) adalah sebuah pin pengontrol yang ada pada sebuah chip DRAM yang digunakan untuk memilih dan mengaktifkan alamat-alamat kolom pada memory. Sebuah kolom yang dipilih pada DRAM, ditentukan oleh data yang berada pada pin-pin alamat ketika CAS menjadi aktif.
g. CAS Latency
Merupakan delay atau waktu tunda dari kecepatan sebuah memory sewaktu mentransfer data ke CPU. Jadi, semakin kecil nilai latency yang digunakan, menandakan memory berkecepatan lebih tinggi yang responnya lebih cepat serta transfer rate yang lebih besar. Umumnya memory dengan Latency 2 bermutu lebih baik dibandingkan dengan Latency 3.
h. Chipset Module
Adalah deretan chip yang terdapat pada keping memory. Biasanya sebuah kapasitas dalam satu keping memory tergantung pada berapa banyak kapasitas data yang dapat tertampung pada sebuah chipset dikali berapa buah chipset tersebut melengkapi keping memory.
7. Speaker
Adalah peranti pendukung speaker yang dapat melakukan perubahan setting pada suara yang dihasilkan speaker atau sejenis equalizer. Auxilary Line in Salah satu input line dari speaker atau perangkat audio yang dapat digunakan oleh perangkat output audio, seperti PC, Player, TV, dan lain sebagainya.
b. Dolby Digital
Salah satu teknologi untuk menghasilkan suara surround digital. Biasanya, teknologi ini digunakan dalam pemrosesan dan pembentukan data audio untuk film-film di bioskop atau film-film pada media keping an seperti DVD. Untuk mengoptimalkan teknologi Dolby Digital yang dikembangkan oleh Dolby Laboratories ini, dibutuhkan minimal 5 speaker full range dan 1 speaker low-frequency (subwoofer). Atau juga bisa disebut konfigurasi 6-channel.
c. Driver atau Tranducer
Adalah nama lain dari speaker itu sendiri, di mana tidak termasuk boks maupun komponen elektronik lainnya seperti amplifier. Ukuran tiap driver biasanya ditentukan dari diameter membran speaker dengan satuan inci.
d. Equalizer
Alat untuk memperbaiki kualitas frekuensi yang diterima suatu rangkaian transmisi. Alat ini biasanya dirangkaikan bersama alat transmisi lain.
e. High Level Frequency
Frekuensi level tinggi pada audio, biasanya berkisar antara 3 KHz dan 16 KHz atau lebih identik dengan sebutan treble.
f. Low Level Frequency
Frekuensi level rendah pada audio, biasanya berkisar antara 20 Hz dan 300 Hz atau lebih sering disebut bass.
g. Mid Level Frequency
Frekuensi level menengah pada audio, biasanya berkisar antara 300 Hz dan 3 KHz
h. Optical
Proses mengirimkan data, baik audio maupun data lainya, dalam bentuk media cahaya. Bentuk data dalam proses ini merupakan data digital, jadi proses ini memerlukan processor untuk melakukan encoding dan decoding data. Dan dengan digunakannya media cahaya, kemurnian kualitas data tidak akan terganggu.
i. PMPO
Peak Music Power Output, daya keluaran suara optimal yang bisa dihasilkan oleh sebuah speaker. Nilai PMPO ini, biasanya di dapat dari nilai watt maksimal sebelum amplifi er dalam kondisi faulty.
j. Sealed Speaker
Jenis speaker yang tidak memiliki lubang port atau ventilasi pada desain boks speaker yang digunakan, yang biasanya berguna dalam membantu reproduksi suara. Speaker jenis ini biasanya digunakan untuk meng-handle frekuensi rendah maupun menengah.
k. Surround
Dalam hal suara, surround merupakan sebuah konsep untuk memperluas jangkauan pembentukkan audio dari bentuk standar satu dimensi (mono/stereo), menjadi bentuk 2D atau 3D. Dan, akan memberi kesan suara yang mengelilingi para pendengarnya.
8. PC Case
Tempat penambahan untuk card pada PC.
b. Drive Bay
Slot yang biasanya terdapat pada bagian atas depan pada PC Case yang berfungsi sebagai tempat untuk harddisk, floppy drive, maupun drive optik.
c. PSU (Power Supply Unit)
Bagian dari case pada PC yang memberikan daya ke motherboard dan terkoneksi langsung ke daya AC listrik.
d. SPL (Sound Pressure Level)
Pengukur atau penunjuk tingkat kebisingan suara yang biasanya menggunakan satuan dB (desibel).
e. Tools Free Installation
Pemasangan suatu perangkat tanpa membutuhkan alat tambahan seperti obeng dan tang.
f. Tray
Bagian per bagian pada suatu perangkat seperti pada PC case yang dapat dipisahpisahkan atau dipisah, biasanya berbentuk lempengan plat persegi.
http://joko-pramono.web.ugm.ac.id
Tidak ada komentar:
Posting Komentar